我们的产品CUFER+
我们的复合带材CUFER结合了铜的导电性和钢的强度。我们新的创造是加入锡、银或镍层,这类产品可以提供特殊的技术特性。

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Carina Franken
+49 2377 917-361
carina.franken@ wickeder.de
优点
- 比铜强度更高
- 比铜更轻
- 铁磁性能
- 更好的导电性
- 更好的导热性能
- 更优的可焊性
- 更好的耐腐蚀性
- 外观装饰性好
从设想到应用
各种电气元件的设计是合理利用材料的属性,以保证其具有长期而可靠的产品寿命。
我们的CUFER铜-钢结合产品用于制造电子工业的元器件已经有几十年的时间了。尽管如此,有时现有的性能仍然不够,这是因为产品的需求一直在增长。因此,通过研发新的CUFER+产品,我们开拓了一条新的技术路线。"
Wickeder Westfalenstahl维克德·威斯特法伦的新“Plus”
由于新开发了再加入一层锡、镍或银的生产方法,我们能够将现有的力学性能和获得改善的的外观装饰性结合起来,同时创造了新的产品优点。由于具有良好的延展性和抑制接触面氧化的能力,锡是一种合适的外层材料,并且也能够改善耐腐蚀性。选择银是利用其很高的电导率和热导率,而且,它比锡更耐高温,可以作为电子工业的理想材料,特别适用于电触头、扁线和波导管。
通过加入镍合金,可以进一步提高性能,尤其是材料被用于恶劣环境的情况下。这种产品表现出卓越的耐腐蚀性和耐磨性,能够可靠地在很宽的温度范围内应用。