我们的产品CUFER+

我们的复合带材CUFER结合了铜的导电性和钢的强度。我们新的创造是加入锡、银或镍层,这类产品可以提供特殊的技术特性。

Copper Steel plus topcoat

聯繫我們的個別諮詢

Carina Franken
 +49 2377 917-361
carina.franken@remove-this.wickeder.de

优点

  • 比铜强度更高
  • 比铜更轻
  • 铁磁性能
  • 更好的导电性
  • 更好的导热性能
  • 更优的可焊性
  • 更好的耐腐蚀性
  • 外观装饰性好

从设想到应用

各种电气元件的设计是合理利用材料的属性,以保证其具有长期而可靠的产品寿命。    

我们的CUFER-钢结合产品用于制造电子工业的元器件已经有几十年的时间了。尽管如此,有时现有的性能仍然不够,这是因为产品的需求一直在增长。因此,通过研发新的CUFER+产品,我们开拓了一条新的技术路线。"  

 

Wickeder Westfalenstahl维克德·威斯特法伦的新Plus

 

由于新开发了再加入一层锡、镍或银的生产方法我们能够将现有的力学性能和获得改善的的外观装饰性结合起来同时创造了新的产品优点。由于具有良好的延展性和抑制接触面氧化的能力,锡是一种合适的外层材料,并且也能够改善耐腐蚀性。选择银是利用其很高的电导率和热导率,而且,它比锡更耐高温,可以作为电子工业的理想材料,特别适用于电触头、扁线和波导管。

 

通过加入镍合金,可以进一步提高性能,尤其是材料被用于恶劣环境的情况下。这种产品表现出卓越的耐腐蚀性和耐磨性,能够可靠地在很宽的温度范围内应用。